Placa Base Gigabyte Z690 Gaming X DDR4 Socket 1700

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Gigabyte Z690 Gaming Base Plate   X DDR4 Socket 1700

Avec la technolog &iaceras a movi &eidernse tân r &aasupido, GIGABYTE suit le d &iuteres a avec les dernières tendances et fournit des fonctions avancées et les dernières technologies &uteacog. Les plaques de base de la série GIGABYTE Z690 sont dotées d'une &obution d'énergie améliorée, des dernières &uendares et d'une connectivité exceptionnelle permettant d'optimiser les performances des jeux.

Dise ñ ou VRM numérique directe

Pour garantir la performance maximale de Turbo Boost et le surclassement de la nouvelle génération d'UC d'Intel, la série Z690 de GIGABYTE équipa les meilleurs &arecars de D ñ ou VRM construits avec des composants de haute qualité. GIGABYTE utilise DESIGN, MOSFET de haute qualité, et le Tantalio polymère-grouse polymère pour obtenir une plus grande efficacité, une onde de tension plus basse et une température plus basse que le VRM parallèle traditionnel ñ ou VRM.   Monté juste en dessous de la zone UC pour stabiliser la tension de l'unité centrale lors de la charge lourde, le condensateur de polymère tantalio-grouper est détecté, avec moins d'impédance que le condensateur normal pour réduire la tension ondulée et la capacité stable à hautes températures.

Dise ñ ou PCIe 5.0

Les plaques de base GIGABYTE Z690 sont prêtes à s'exécuter avec les unités PCIe 5.0 haut de gamme qui connaissent deux fois plus de bande passante que les unités PCIe 4.0 en cours. Pour atteindre une vitesse élevée et maintenir une bonne intégrité du ñ la R&D GIGABYTE utilise le PCB à faible impédance pour fournir la performance maximale.

XMP DDR4

GIGABYTE offre une plateforme éprouvée et éprouvée qui assure une compatibilité adéquate avec les profils jusqu'à 5333 MHz et m &aUteals. Pour réaliser cette augmentation de performance, tous les utilisateurs doivent s'assurer que leur module de mémoire est compatible avec XMP et que la fonction XMP est activée et activée sur son autre carte GIGABYTE.

Stockage RAID

Les 3 processeurs PCIe 4 M. 2 exclusifs et les unités SSD de 7000 Mo / s de 2 ª génération &oatern fournissent des performances de lecture / écriture sans précédent jusqu'à 21053 et 15499 Mo / s.

Optimiser n &ute; cleos h &iUtidos bridos

Avec la nouvelle technologie íto Intel Hybrid, GIGABYTE ne crée que deux nouvelles "mises à jour de l'unité centrale" dans les profils du BIOS afin de répondre aux différents besoins des utilisateurs en ajustant l'activation de P-Core et de E-Core et du voltage pol.

COOLING

Entièrement couvertDisipt t &easemical MOSFET

Surface de surface jusqu'à 2 fois plus grande par rapport aux dispositifs de dissipation chimique traditionnels. Amélioration la dissipation thermique du MOSFET. Son ñ ou une seule pièce et sa grande surface améliorent &dr &austiquement la performance de refroidissement par rapport à l'élément ñ ou plusieurs éléments du concours. Le ñ ou TMOS comporte plusieurs canaux et entrées dans le dissipateur thermique permettant au flux d'air de passer à travers les &eatals de ce qui entraîne une amélioration importante des performances de transfert de chaleur.

2 Garde thermique

Avec la durabilité à l'esprit, GIGABYTE fournit un produit chimique &oatutin t é pour les périphériques SSD M. 2. Le bouclier thermique de M. 2 empêche la limitation et les goulots d'étranglement des SSD de M. 2 à grande vitesse, car il permet de dissiper la chaleur avant qu'il ne devienne un problème.

PCB de cuivre 2X

En adoptant des couches de cuivre 2x dans la couche interne de PCB, elle réduit la température des composants d'au moins 3% en convertissant le PCB en un évier de cuivre de tama ñ ou s &uantius par maigre pour dissiper efficacement la chaleur des composants, en raison de sa forte conductivité et de sa faible impédance.

Smart Fan 6

Smart Fan 6 contient plusieurs fonctions de refroidissement úal qui garantissent que le PC de jeu conserve sa performance tout en restant cool et silencieux. Les têtes de ventilateur de M &utillats peuvent supporter les ventilateurs et les pompes PWM/DC, et les utilisateurs peuvent facilement définir chaque courbe de ventilation en fonction de différents capteurs de température dans tous les mbitohs pour mettre en place une interface utilisateur intuitive.

PR CONNECTIVITY &XIMA GENERACI Ó N

Les plaques Z690 de la série Z690 de GIGABYTE vous permettent de faire l'expérience de la flexibilité maximale de connexion &oatern et d'un taux de transfert de données &itraitables avec connectivité réseau, stockage et WIFI de &oatuxime de génération maximale.

Réseau local 2,5 GbE

L'adoption de LAN 2.5G fournit une connectivité réseau allant jusqu'à 2,5 GbE, avec des taux de transfert au moins 2 fois m &aectioned r &aecidades en comparaison avec les réseaux 1GbE, parfaitement en ligne de compte ñ pour les joueurs ayant la meilleure expérience de jeu dans la ligne.

USB3.2 Gen 2x2 Tipo-C

Le ñ ou USB 3.2 Gen 2x2 double performance en comparaison avec la génération précédente d'USB 3.2 Gen 2. Il fonctionne avec un transfert de données ultra-rapide allant jusqu'à 20 Gbps tout en se connectant au riche USB 3.2-compatible. Grâce au connecteur USB Type-C, les utilisateurs peuvent bénéficier de la flexibilité de la connexion réversible pour accéder et stocker des quantités massives de données.

Audio AMP-UP

Il possède le certificat audio haute résolution ón Hi-Res, ce qui signifie que le produit est capable de reproduire des fréquences jusqu'à 40 kHz ou m &aws, ce qui garantit à l'utilisateur la meilleure qualité audio en tout temps.

CD audio HD haut de gamme C &odedec

ALC1220 120dB (A) SNR HD Audio avec un casque de casque intelligent détecte l'autom &esthétiquement l'impédance de vos écouteurs, en évitant les problèmes comme le faible volume et la déformation de la &oatutin. Avec le nouveau pilote audio de la série VB, il transmet votre voix au monde d'une manière vibrante avec le micr de téléphone frontal / arrière SNR jusqu'à 110 /114dB (A).

Spécifications:

  • Détails T &eUcics
    • Format: ATX
    • Chipset: Intel Z690
    • Multi-GPU: 2-Way AMD CrossFire, AMD Quad CrossFire
    • Nombre d'emplacements PCI Express: 3
    • Famille de processeurs: Intel
    • Interfaces d'unité de disque dur prises en charge: 2 PCIe, Serial ATA III
    • N
    • nombre de processeurs pris en charge: 4
  • Processeur
      • Processeur: Socket 1700
      • Famille de processeurs: Intel Core i5-12 ª Gen, Intel Core i7-12 ª Gen, Intel Core i9-12 ª
          • Emplacements mémoire: 4x DIMM
          • Type d'emplacement mémoire: DIMM
          • Mémoire interne m &axime: 128 Go
          • ECC: Non
          • Non ECC: S &iaceras
          • Support de canal de mémoire: Dual
          • Types de mémoire pris en charge: DDR4
          • Types de mémoire pris en charge: 2133 MHz, 2933 MHz, 3400 (OC),
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            • Connecteur de ventilateur d'unité centrale: S &iute;
            • Connecteur d'alimentation ATX (24 broches): Oui
            • Saut clair CMOS: Oui
            • Connecteur TPM: Oui
            • Connecteurs USB 2.0: 1
            • Connecteurs USB C: 1
            • Connecteurs &o des connecteurs SATA 3: 4
            • Connecteurs RGB/LED des connecteurs: 2
          • Ports d'E-S du panneau arrière:
          • Quantité de ports displayPorts: 1
          • Nombre de ports HDMI: 1
          • Nombre de ports USB 2.0: 1
          • Nombre de ports USB 2.0: 4
          • Nombre de ports USB: 5
          • Nombre de ports USB Type-C: 1
          • Ethernet (RJ-45): 1
          • Micr &o, jack d'entrée: 1
          • Régulateurs de stockage
            • Niveaux RAID: 1, 10, 5, 0
            • Réseau
                • Réseau &iacitists: 10/100/1000/2500 Mo / s
                • Réseau &o &o: Oui
                • Contrôleur Ethernet: Realtek GbE
                • Ethernet:
                      • BIOS, tama ñ ou mémoire: 256 Mo
                      • Types de BIOS: UEFI AMI
                      • Versi &oatuos ACPI: 5.0
                    • Poids et dimensions
                      • Largeur: 24,4 cm
                      • Profondeur: 30,5 cm

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