Placa Base Gigabyte AM5 X670E Aorus Master

Gigabyte AM5 X670E Aorus Master Base Plate

PERFORMANCE UNMATCHED

Avec les modifications suivantes, GIGABYTE suit toujours les dernières tendances et donne aux clients des fonctions avancées et des &uteases technologiques les plus récentes. Les plaques de base GIGABYTE sont équipées d'une performance énergétique améliorée &o., des dernières normes de stockage et de la connectivité exceptionnelle permettant d'optimiser les performances de jeu.

DISE Ñ OR 8 + 8 Fases

Dise ñ or TWIN Digital VRM

Pour garantir la performance maximale de Turbo Boost et le surclassement de l'unité centrale de nouvelle génération d'AMD, la série de plaques GIGABYTE AORUS est le meilleur ñ ou les &arecars de confiture VRM construits avec des composants de haute qualité.

DISE Ñ OU PCIE 5.0

Prêt pour PCIE 5.0

PCIe 5.0 Design prend en charge le double de la bande passante de PCIe 4.0 et assure la compatibilité avec l'unité SSD et la dernière génération &o GPU lancée dans le prochain à la capacité maximale.

Connecteur Ultra Durable SMD PCIe 5.0 x4 M. 2

Le premier emplacement PCIe 5.0 x4 M. 2 est compatible avec le facteur de forme M. 2 25110 m récent. Les connecteurs PCIe 5.0 M. 2 renforcés d'un blindage &aemique pour fournir une plus grande résistance.

Nouvelle génération PCIe 5.0-Armure Ultra Durable

La nouvelle génération &oacutin, le bouclier en acier inoxydable PCI-e unique à GIGABYTE, est retourné à 20% m de largeur, ce qui offre une plus grande résistance au tracteur.

SOUTIEN EXPO ET XMP

Armure de mémoire DDR5 DDR5 Ultra Durable

Dise ñ ou bouclier en acier inoxydable exclusif GIGABYTE.

Routage de mémoire blindé

Le routage de la mémoire est inférieur à la couche interne du PCB protégé par une grande couche de terre afin de le protéger de l'interférence externe.

Support double EXPO et XMP

GIGABYTE AM5 MB est compatible avec les modules de mémoire surclocking AMD EXPO et Intel XMP pour une compatibilité maximale. { \cs6\f1\cf6\lang1024 } IBM { \cs6\f1\cf6\lang1024 } { \cs6\f1\cf6\lang1024 }

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auto-amplificateur &aaitic DDR5

Auto-augmente la fréquence DDR5 native à 5000MHz alors que le système est sous charge lourde avec un simple clic.

Profil utilisateur EXPO et XMP 3.0

Définissez et créez votre propre profil SPD dans m &onodules Native, EXPO et XMP 3.0. Un profil défini par l'utilisateur peut être sauvegardé, chargé localement ou à partir d'un périphérique de stockage externe.

BIOS ACTIVE OC TUNER

Augmentation de 6,8% des performances

Avec la fonction BIOS du BIOS Active OC Tuner exclusive de GIGABYTE, l'unité centrale peut fonctionner avec AMD PBO pour les jeux et d'autres applications de charge de travail légère avec le plus haut niveau de puissance de l'unité centrale, mais lorsque les applications requièrent l'ensemble de la puissance des n &uanties de l'unité centrale, elle change d'authentification en mode OC manuel où vous pouvez utiliser la haute fréquence pour toutes les n &uanties de l'unité centrale.

EXCELLENT PERFORMANCE T &EVERY RMICO

La performance inégalée des plaques de base GIGABYTE est garantie par une Dise ñ ou t &eUde; innovante et optimisée, afin d'assurer la meilleure stabilité de l'unité centrale, du chipset et du SSD ainsi que des températures basses sous des applications de performances et de performances complètes.

GIGABYTE ADVANCED &O N T &O N &O N &O N

Fins-Tableau III

La nouvelle génération de la génération Fins-Array III de GIGABYTE offre la performance maximale t &eacermic performance en utilisant des ailerons irréguliers étendus pour remplir tous les espaces disponibles et augmenter considérablement la surface de surface. Une partie de la surface du dissipateur thermique Fins-Array III est supérieure à 2 Tama ñ ou à carte-mère ATX ATX complète, ce qui augmente considérablement l'efficacité thermique et les performances de l'échange de chaleur.

Dissipateur thermique du tableau des nageoires enduits au Nanocarbone

Au fur et à mesure que les unités centrales deviennent puissantes, les nodules VRM sont chauffés à un rendement ultra-élevé. Pour être le premier à adopter parmi l'industrie qui utilise le Nanocarbone comme matériau de revêtement pour améliorer le rayonnement et accélérer la dissipation de la chaleur. Le nanocarbone est couché sur le dissipateur thermique au moyen d'un adhésif électrostatique. Le revêtement couvre l'ensemble du dissipateur thermique avec des nageoires d'une épaisseur de 200 μ m. De cette façon, la chaleur se dissipe de façon &arecuently.

PERFORMANCE SANS ACCELERATION Ó

2 Garde thermique III

M. 2 Thermal Guard III construit avec une surface de dissipation thermique 9X optimisée pour éviter les goulots d'étranglement et les goulots d'étranglement pouvant entraîner la grande vitesse / grande capacité des SSD PCIe 5.0 M. 2, en particulier sous une charge de travail importante. Le ñ ou spécial des emplacements de dissipateur thermique dans la direction de l'unité centrale améliore le flux d'air dans le châssis et optimise l'efficacité de convection de la chaleur.

LOGICIEL

Smart Fan 6

Smart Fan 6 contient plusieurs fonctions de refroidissement úal qui garantissent que le PC de jeu conserve sa performance tout en restant cool et silencieux.

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Détection de bruit

Avec la nouvelle fonction de détection du bruit, vous pouvez contrôler le niveau de bruit de tous les périphériques, y compris les ventilateurs, la dissipation d'UC, les cartes grt, etc. en temps réel, et vous pouvez déterminer la vitesse de votre ventilateur.

CONNECTIVITE

Les cartes mères GIGABYTE permettent de disposer de la meilleure expérience de connexion avec des taux de transfert de données faciles à mettre en réseau, de stockage et de connectivité Wi-Fi pour la génération suivante.

WI-FI

Wi-Fi 802.11ax 6E

La dernière bande dédiée à 6 GHz 802.11ax Wi-Fi 6E avec une nouvelle bande 6 GHz dédiée permet une performance lisse de gigabits, fournit un flux vidéo en douceur, une meilleure expérience de jeu, peu de connexions interrompues et des vitesses allant jusqu'à 2,4 Gbps. En outre, Bluetooth 5 offre une portée 4X sur BT 4.2 et avec une transmission &oatun m &aascias.

La meilleure expérience de réalité virtuelle

Wi-Fi 6E fournit des vitesses de connexion Wi-Fi &aplicas r &aplidas, une latence moindre et une meilleure durée de la batterie &iacas a pour les dispositifs de réalité virtuelle, ce qui signifie que la transmission de jeux de réalité virtuelle de votre PC à votre dispositif de réalité virtuelle offre des vidéos beaucoup de fluides et de meilleure qualité.

Wi-Fi Advantage 6E

La congestion du spectre est un problème important dans l'environnement Wi-Fi actuel car un trop grand nombre d'appareils utilisent le spectre existant de 2,4GHz et de 5 GHz, et provoquent une connexion peu fiable et une vitesse lente. Wi-Fi 6E est une série de Wi-Fi 6, et utilise une bande dédiée 6 GHz qui fournit non seulement une nouvelle fréquence de transfert de données, mais également un large spectre pour les dispositifs à l'avenir. Avec Wi-Fi 6E, les utilisateurs peuvent bénéficier d'une connexion &aocatos r &aetuas et una ñ m &aente; forte comme avant.

ETHERNET

2 fois m &aalcess r &aaipido i jamais

L'adoption de LAN 2.5G fournit une connectivité réseau allant jusqu'à 2,5 GbE, avec des taux de transfert d'au moins 2 fois m &aecides r &aecidades en comparaison avec les réseaux général1 GbE, parfaitement en ligne de ñ ed pour les joueurs ayant la meilleure expérience de jeu dans la ligne. Prend en charge le réseau Ethernet multigigabit RJ-45 (10/100/1000/2500 Mbps).

USB

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

Avec le ñ ou USB 3.2 Gen 2x2 qui double performance en tant que génération précédente d'USB 3.2 Gen 2. Il fonctionne avec un transfert de données ultra-rapide &aecatos jusqu'à 20 Gbps tout en se connectant au perif USB 3.2-compatible. Grâce au connecteur USB Type-C, les utilisateurs peuvent bénéficier de la flexibilité de la connexion réversible pour accéder et stocker de grandes quantités de données.

Contre-USB 3.2 Gen 2 Type-C avec mode DisplayPort

DisplayPort a trav s USB Type-C permet une distribution complète des performances de DisplayPort A/V (résolutions du moniteur de contrôle 4K et m &aasties), du transfert de données USB de 10 Gbit / s (USB 3.2 Gen 2) et de la distribution de l'alimentation avec l'orientation réversible du branchement et le confort de gestion des câbles.

HI-FI AUDIO

Réel haute fidélité (Realtek ALC1220)

Avec la dernière c ALC1220 de Realtek, la &obution de lecture audio avec le son surround et la musique activée par SDS est de m &arecuds f &aredt comme jamais.

Condeurs de niveau bord-de-pis

Pour garantir une expérience de la qualité des études, les condensateurs WIMA et Fine Gold sont utilisés pour fournir la puissance à l'ensemble du système.

&oatun audio à haute résolution

Certificat audio haute résolution &oatucn, ce qui signifie que le produit peut reproduire des fréquences allant jusqu'à 40 kHz ou m &aws, ce qui garantit à l'utilisateur la meilleure qualité audio en tout temps.

DTS: X Ultra

Recréez une expérience audio 3D 3D et spatialement précise pour jouer avec n'importe quel casque ou haut-parleur. Prend en charge le canal, la scène et l'audio basé sur l'objet. Il fournit un étalonnage prêt à l'emploi pour une variété de casques et de haut-parleurs. Fournit des optimisations de post-traitement et de réglage de l'unité pour les óals DTS. DTS Sound Unbound tire parti de Microsoft Spatial, qui permet la création de l'expérience audio 3D pour les jeux. La plongée &oatóna a trav &eacuts of DTS Headphone :X signifie que dans le paysage sonore, les sons stationnaires et mobiles peuvent être entendus d'en haut, en dessous ou autour de l'auditeur. Les sons passent par l'auditeur avec une externalisation surprenante et un emplacement précis.