Placa Base Gigabyte 1200 Z490 Aorus Xtreme 1.1

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Gigabyte Base Plate 1200 Z490 Aorus Xtreme 1.1

Avec un ñ ou une arête de découpe, une excellente fonctionnalité, un ñgré impressionnant ou t &eetuermic, une connectivité réseau de la &oatecon de première génération, un système audio Hi-Fi et le test AORUS, la plaque de base Z490 AORUS XTREME phare domine le concours.

Pour déverrouiller le plein potentiel de la nouvelle unité centrale Intel 10 n ú, la carte mère requiert le meilleur ñ ou la puissance de l'unité centrale. Avec des composants de la meilleure qualité et de la capacité de GIGABYTE' S ñ ou R & D, Z490 AORUS XTREME est une vraie bête entre les plaques de base.

Dise ñ ou 16 + 1 phases d'alimentation

La plaque de base Z490 AORUS XTREME utilise un ñ ou une puissance d'UC numérique pure qui comprend un contrôleur PWM numérique avec des étapes de puissance intelligentes et est capable de fournir 90 A de puissance de chaque phase pour un total de 1440 A. Ce contrôleur numérique à 100%, la nouvelle matrice de condensateurs d'alimentation de niveau 8 + 8 broches et les connecteurs d'alimentation à 8 broches supplémentaires fournissent une valeur pour l'alimentation électrique des composants de plaque de base sensibles à l'énergie. &iute; a.

Dise ñ or power-to-true

Afin de libérer les performances complètes de la nouvelle unité centrale à haute n &uetuum, GIGABYTE utilise des phases de puissance réelle, un D ñ ou un VRM entièrement équilibré avec des duplicateurs et une matrice de condensateurs de type tantalum-grouse pol. Lors de l'utilisation de duplicateurs, le ñ ou les íres de puissance garantissent que la consommation d'énergie élevée de l'unité centrale est totalement équilibrée dans tous les MOSFET afin d'obtenir une meilleure efficacité et de basses températures. Au contraire, le MOSFET des concurrents Le pouvoir traditionnel de l'ñ en parallèle n'est pas si équilibré, ce qui entraîne une baisse de l'efficacité et des températures élevées. Pour les changements soudains entre les états de charge inactifs et élevés de l'unité centrale, GIGABYTE utilise une matrice du tantalum-grouse pol &iuders directement sous les óres de l'unité centrale sous forme de b &uacuerdo pour améliorer la réponse transitoire et la stabilité sous des fréquences d'UC élevées.

Réponse transitoire améliorée

En utilisant un nouveau D ñ ou un VRM et une matrice de condensateurs tantalum-grouse pol-ou-mer, la réponse transitoire et la stabilité de la carte mère Z490 AORUS sont grandement améliorées dans les conditions de surcharge et de surcharge.

PCB de cuivre 2x

Le ñ ou le PCB de cuivre 2X exclusif de GIGABYTE fournit suffisamment de chemins de trace d'énergie entre les composants pour gérer des charges d'alimentation supérieures à la normale et retirer la chaleur des í de distribution d'alimentation de l'unité centrale. Il est essentiel de s'assurer que la carte mère est en mesure de gérer l'augmentation de la charge d'alimentation í sur ce qui est requis lors de l'écrasement.

RMICA REACTIVE T ARMOR

Z490 AORUS XTREME utilise une solution innovante et sans précédent pour garantir la meilleure CPU, Chipset, SSD et la meilleure stabilité de température dans les applications et les jeux de chargement complets.

Fins Matrix II

Fins-Le tableau II utilise une nouvelle technologie de nageoires à l'aveugle qui n'est habituellement utilisée que dans les équipements industriels qui ont besoin d'échangeurs de chaleur compacts. Il possède une structure secondaire spéciale qui améliore les performances de transfert de chaleur.

-flux géré

Le flux de chaleur qui passe à travers les volets vient du bord avant de la grille, puis guidé par d'autres grilles ou ailerons. Ce flux dirigé par les grilles peut grandement améliorer les performances du transfert de chaleur.

-Connecteurs d'angle

Z490 AORUS XTREME utilise un ñ ou un connecteur révolutionnaire sur le côté droit, 90% des broches et broches des broches sur la plaque de base sont fixées à la ligne droite et sont relocalisées sur un côté du PCB. Lors de l'installation d'un grand nombre d'unités, le ñ ou n'a jamais vu d'aide pour une simple gestion des câbles et un meilleur flux d'air dans le châssis.

Dissipation à chaud de la batterie de palmes enduits par le Nanocarbone

Au fur et à mesure que les UC deviennent puissantes, les nodules VRM sont chauffés avec des performances ultra-élevées. Être le premier à adopter parmi l'industrie qui utilise le Nanocarbone comme matériau de revêtement pour améliorer le rayonnement et accélérer la dissipation de la chaleur. Le dissipateur thermique est enduit de nanocarbone au moyen d'un électrode. Le revêtement couvre l'ensemble du dissipateur thermique avec des nageoires d'une épaisseur de 200 μ m. De cette façon, la chaleur dissipe rapidement m &arecuentas. Les tests montrent 10% m &aaitis ou avec le revêtement NanoCarbone.

En tenant compte de la durabilité, GIGABYTE propose une nouvelle solution pour les appareils SSD M. 2 de grande capacité avec un flash double face. La Garde thermique de M. 2 utilise un évier de chaleur de type ñ ou double face et évite les goulots d'étranglement et les goulots d'étranglement sur l'unité à grande vitesse M. 2 lors de la dissipation de la chaleur avant qu'elle ne devienne un problème.

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