Placa Base ASUS ROG 1200 Maximus XIII Extreme

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ASUS ROG 1200 Maximus XIII Extreme Base Plate

ROG Maximus Extreme XIII est entièrement armé pour ceux qui veulent piloter les derniers processeurs Intel Core avec 11 ª Generaci jusqu'à la fin de la performance. Il possède le matériel et les logiciels les plus récents qui fonctionnent à la fois afin d'optimiser votre expérience de surcharge, ainsi que des améliorations de l'intelligence artificielle et des contrôles de refroidissement complets pour vous donner un contrôle total sur votre construction.

AS WITH IA

Les solutions logicielles intelligentes permettent de garantir que votre système fonctionne à un niveau maximal. Les dernières améliorations d'ASUS AI couvrent quatre piliers de performance, y compris l'overclocking, le refroidissement, le réseautage et l'audio intégré, ce qui rend les paramètres avancés et l'optimisation accessibles à la fois pour les nouvelles recrues et pour les experts de PC DIY.

Ecraser avec IA

L'ajustement est maintenant &aemacas r &aasicas pido e inteligente que jamais. ASUS AI Overclocking décrit le CPU et le refroidissement pour prédire la configuration et prendre chaque système à ses clients.

Cooling AI

Equilibpe les &uestics thermique et alternatif de toute construction avec un seul clic. Un algorithme ASUS breveté réduit le bruit inutile du système en surveillant les températures de l'unité centrale et en adaptant les ventilateurs au plus tard.

Réseaux AI

L'utilitaire GameFirst VI optimise les performances du réseau en affectant la bande passante en temps réel aux scénarios d'application et aux algorithmes d'apprentissage correspondants.

Annulation du bruit bidirectionnel avec IA

Cet utilitaire tire parti d'une énorme base de données d'apprentissage en profondeur pour réduire les 500 millions de types de bruit de fond provenant de l'audio entrant ou sortant, contribuant ainsi à assurer une communication &iecatecd aux jeux ou aux appels.

Ó ACTUEL N

La distribution d'énergie radicale et les améliorations brevetées par overclocking vous permettent d'adapter les capacités de votre unité centrale à votre volonté.

ENERG &O N &O

Architecture de l'énergie í une équipe

Les architectures d'UC modernes augmentent le pari par le ñ ou la puissance ía sur la carte mère en passant des modes d'économie d'énergie à la charge complète presque instantanée. La dernière architecture ROG VRM &uteres jusqu'à la hauteur de l'í desaf ou lors de l'utilisation d'étapes de puissance dans l'équipement pour changer rapidement le courant, tout en conservant une performance rmico t exemplaire.

Une modification des besoins de l'unité centrale

Les unités centrales d'aujourd'hui contiennent des &uteacas cleos comme leurs prédécesseurs, et le dernier ensemble d'instructions leur permet de traiter des charges de travail denses de calcul à un taux d'incrate. Comme avantage supplémentaire, ces transformateurs consomment aussi moins d'énergie au repos et peuvent faire la transition entre les états de charge beaucoup plus rapidement. Ces améliorations ont nécessité une réévaluation des priorités ñ ou de l'énergie ñ car les doublons de phase ajoutent un délai de propagation qui rend la réponse transitoire difficile.

Etapes d'alimentation combinées

Les derniers composants d'alimentation intégrés peuvent gérer des courants élevés qui sont ou, ou, permettent de mettre en oeuvre un simple circuit de commutation de circuit à boucle qui n'est pas gêné par le délai de traitement des duplicateurs de phase. C'est pourquoi le ROG Maximus XIII Extreme utilise des étapes de puissance combinées pour fournir un flux plus élevé de r &ahaufaga par phase, tout en conservant les performances t &eacermic de la phase en double ñ s.

Performances Rmic

Chaque composant VRM possède un support spécifique &iute;. Les contrôleurs PWM contrôlent le circuit et les étages de puissance font le travail lourd d'un point de vue le électrique et t &eacermic. C'est pourquoi ROG Maximus XIII Extreme utilise 18 étages de puissance. Les étages de puissance haut de gamme ont un RDSON bas pour réduire le &oatment de commutation et l'unité &oatern, ce qui permet d'améliorer la marge de performance globale.

COMPOSANTS DE QUALITE

Connecteurs à double alimentation ProCool II à 8 broches

Deux connecteurs ProCool maintiennent une connexion sécurisée et fiable aux éres d'alimentation EPS12V.

Etapes de puissance 18 + 2

Le VRM dispose de 18 étages de puissance de 100 ampères chacun pour le Vcore et de deux étages de puissance de 100 ampères pour les rails de tension secondaire.

Chokes en alliage MicroFine

Chaque étape de puissance est ñ ada par un alliage haute perméabilité à haute perméabilité n &o-cleo pour gérer 45 ampères.

10K japonais N-japonais Fabrication de condensateurs côté noir

Le filtrage d'entrée et de sortie est fourni par un condenseur de polymère qui est classé depuis des milliers d'heures à des températures de fonctionnement élevées.

MEMOIRE

ASUS OptiMem III

Avec des paramètres exclusifs de suivi de la mémoire ou de suivi de la mémoire qui améliorent l'intégrité du ñ pour atténuer le bruit, OptiMem III permet aux kits de mémoire de fonctionner à basse tension et à basse tension pendant qu'ils fonctionnent à haute fréquence. La pile ROG Maximus XIII Extreme avec vos nodules préférés et maxima les performances du 11 ª Intel Core Rocket Lake pour les applications qui nécessitent une bande passante élevée.

RAMCache III

L'utilitaire logiciel RAMCache III convertit les millisecondes en microsecondes pour augmenter la vitesse des temps de chargement du jeu. Entièrement compatible avec les dernières options de stockage NVM Express, RAMCache III utilise une &uenica &uenica intelligente pour stocker efficacement dans cach toutes les unités de stockage, de sorte que les jeux et applications favoris sont démarrés à des vitesses d'arrêt.

Spécifications:

  • Détails T &eUcics
    • Format: Extended ATX
    • Chipset: Intel Z590
    • Multi-GPU: 2-Way NVIDIA SLI
    • Quantité d'emplacements PCI Express: 3
    • Famille de processeurs: Intel
    • Interfaces d'unité de disque dur prises en charge: M 2 PCIe, Serial ATA III
    • N
    • des processeurs pris en charge: 4
  • Processeur
    • Socket 1200
    • Processeur Intel Celeron, Intel Core i3-10 ª Gen, Intel Core i5-10 ª Gen, Intel Core i5-11 ª Gen, Intel Core i7-11 ª Gen, Intel Core i9-10 ª Gen, Intel Core i9-11 ª Gen, Intel Pentium
      • Emplacements mémoire
      • DIMM
      • Mémoire interne m &axime: 32 Go
      • Non ECC: S &iute;
      • Prise en charge du canal de mémoire: Dual
      • types de mémoire DDR4-SDRAM
      • Vitesse d'horloge mémoire prise en charge: 2133 MHz, 2400 MHz, 2666 MHz, 2800 MHz, 2933 MHz, 3200 (OC), 3600 (OC), 3600 (OC), 3600 (OC), 3733 (OC), 4400 (OC), 4600 (OC), 4600 (OC), 4600 (OC), 4500 (OC), 55333 (OC)
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      • E-S internes
        • Power Connector &iUte; à EPS (8 broches): 2
        • Connecteur de ventilateur d'unité centrale: S &iute;
        • Connecteur d'alimentation ATX (24 broches): S &iute;
        • Connecteur audio du panneau frontal: S &iute;
        • Connecteurs USB 2.0: 2
        • Connecteurs USB à un ventilateur du châssis: 2
        • Connecteur USB des connecteurs SATA 3: 6
        • Connecteur pour M. 2: 3
        • Connecteur pour M. 2: 3
        • Connecteur pour Thunderbolt: 2
      • Ports d'E-S du panneau arrière (Input/Output)
        • haut-parleur, casque, prise en sortie: 5
        • N port number of HDMI Ports: 1
        • Quantité de ports USB 3.2: 8
        • Nombre de ports Thunderbolt: 2
        • Ethernet (RJ-45): 1
            • Bluetooth
            • Network features
            • 10/100/1000/10000 Mb / s
            • LAN Controller: Marvell 10Gb Ethernet
            • Ethernet
            • Versi Bluetooth: 5.2
            • Wi-Fi
          • BIOS
              • BIOS, tama ñ or memory: 2x 256 Mo
              • BIOS types: UEFI AMI
          • Poids et dimensions
            • Largeur: 30,5 cm
            • Profondeur: 27,7 cm
          • Conditionnement Contents
            • Matériel inclus: Lavero, Pegatin, SATA, vis M. 2

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