Placa Base ASUS TUF Gaming B550-Plus Wifi AM4

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Plaque de base ASUS TUF Gaming B550-Plus Wifi AM4

Le TUF Gaming B550-Plus (Wi-Fi) désintègre les éléments essentiels de la dernière plateforme d'AMD et les combine avec des fonctionnalités miroir et une durabilité éprouvée. Avec des composants de classe militaire, des solutions d'alimentation électrique améliorées et des options de refroidissement complètes, ces cartes mères offrent des performances solides et une stabilité inégalable.

En choisissant un conseil d'association TUF, vous bénéficierez de la TUF Gaming Alliance, une collaboration étroite entre ASUS et une &oatern; partenaire sélectionnée pour faciliter l'assemblage et fournir des châssis et des composants avec un jeu de jeu et une compatibilité garantie.

PERFORMANCES S &O

Equipée d'une alimentation électrique rafraîchie et d'options de refroidissement complètes, le TUF Gaming B550-Plus (Wi-Fi) est la base idéale pour le montage de vos jeux AMD et AMD.

FEIMENTACI Ó N

Dr. MOS

Le TUF Gaming B550-Plus (Wi-Fi) VRM utilise les étapes de la puissance du Dr MOS qui consolide les MOSFETS et les contrôleurs de profil bas / haut de profil en un package capable de fournir la puissance et l'efficacité nécessaires pour les nouveaux processeurs AMD.

COOL 3 +

Les couches de cuivre à deux onces conservent la chaleur des composants cr &iacutic; afin de maintenir leur température de fonctionnement.

Chokes TUF

Les chokes TUF certifiés de qualité militaire fournissent une puissance d'unité centrale constante, ce qui améliore la stabilité du système.

Condenseurs TUF

Les condensateurs brevetés offrent une tolérance de température de 20% et une durée de vie de 5 fois supérieure.

Digi + VRM

Le régulateur de tension de type m ón Digi + (VRM) est l'un des meilleurs de l'industrie lorsqu'il s'agit de fournir un bloc d'alimentation propre et précis à l'unité centrale.

COOLING

Disipt Rmic VRM

Un grand dissipateur thermique avec une surface étendue couvrant le régulateur de tension et les zones de régulation améliore la dissipation de chaleur.

Correctif t &erenic;

Les coussinets thermiques de haute qualité permettent de transférer la chaleur de l'inducteur et de la matrice de phase au dissipateur thermique.

2 Dissipeur thermique

L'évier de dissipation M. 2 maintient l'unité SSD M. 2 à la température de fonctionnement ótima pour une performance et une fiabilité constantes.

ENTREPOSAGE

PCIe 4.0 M. 2 (jusqu'à 64 Gbps)

Les plaques de base TUF B550 Series prennent en charge l'emplacement PCIe 4.0 M. 2 et fournissent une prise en charge RAID NVMe SSD pour une augmentation des performances incl. Vous créez une configuration RAID avec une unité de stockage PCIe 4.0 pour bénéficier des taux de transfert de données &aetuas; r &aplidades; sur la plateforme AMD Ryzen de troisième génération.

CONNECTIVITE

USB 3.2 Gen 2 Type A et Type C

De nombreux ports USB prennent en charge l'équipement de jeu chargé de perif riche, y compris les connecteurs USB de type A et C avec une connectivité USB 3.2 Gen 2 USB 2.0 pour les cas compatibles.

Support Thunderbolt 3

Un en-tête interne Thunderbolt 3 prend en charge jusqu'à 40 Gbps de bande passante d'interface agrégée. Un port Thunderbolt 3 peut prendre en charge jusqu'à six périphériques dans une chaîne de type daisy et fournir jusqu'à 100 watts aux unités de charge r &aetuas;.

Les plaques de base TUF Gaming sont à l'état ñ vous pouvez les monter et les configurer facilement, même si vous n'avez pas d'expérience préalable. Avec un écosystème TUF Gaming Alliance qui facilite la compatibilité et la sélection de pièces et d'un portail logiciel avec tout ce dont vous avez besoin pour votre configuration, les cartes-mères TUF Gaming vous permettent de créer votre action de poursuite ñ s de jeu sans complications.

ALLIANCE DE GAMING TUF

La

TUF Gaming Alliance est née de la volonté de créer un écosystème de pièces qui assurera la compatibilité avec une grande variété de châssis, de glacières, de kits de mémoire DRAM, de blocs d'alimentation et bien plus encore. Nous continuons à développer le nombre de partenaires pour enrichir les offres de la TUF Gaming Alliance.

SafeSlot est un nouvel emplacement de ñ ou PCI Express créé par ASUS qui offre une plus grande force de rétention et une plus grande résistance croisée. Fabriqué par moulage à insert, SafeSlot intègre l'emplacement avec un métal renforcé, ce qui entraîne un connecteur de m &aws; résilient qui est ancré au PCB par des points de soudure supplémentaires.

Les gardes ESD empêchent le ñ les fichiers des téléchargements d'électrotests. Jusqu'à +/-10kV pour les rejets d'air et +/-6kV pour les téléchargements de contact. Les chiffres dépassent largement la norme de l'industrie de +/-6kV et +/-4kKV.

TUF LANGuard est un innovateur de qualité militaire qui, grâce au couplage du ñ aux condensateurs haut de gamme montés en surface, augmente les performances de la connexion LAN et le protège contre la foudre et l'électricité.

DRAM protégée contre les surtensions

Les fuses interchangeables protègent tous les connecteurs DRAM et les emplacements contre les pics d'intensité et les courts-circuits.

E-S arrière en acier inoxydable

Les panneaux de connexion arrière sont faits d'acier inoxydable enduit d'une couche de xide &o de chrome qui leur permet de passer un test de pulvérisation de sel corrosif de 72 heures, 3 fois plus longtemps que l'industrie est dans l'industrie.

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Spécifications:

  • Détails T &eUcics;
    • Format: ATX
    • Chipset: AMD B550
    • Multi-GPU: 2-Way AMD CrossFireX
    • Nombre d'emplacements PCI Express: 5
    • Famille de processeurs: AMD
    • Interfaces d'unité de disque dur prises en charge: M. 2 PCIe, M. 2. SATA, Serial ATA III
    • N Nombre de processeurs pris en charge: 1
    • N emplacements DIMM: 4
  •  

Processeur

  • Socket AM4
  • Famille de processeurs: AMD Ryzen 3000
      • Emplacements mémoire: 4x DIMM
      • Type d'emplacement mémoire: DIMM
      •  
      • Mémoire interne mémoire: 32 Go
      •  
      • ECC: S &iute;
      • Mémoire sans mémoire tampon: S &iute;
      • Types de mémoire
      • : DDR4-SDRAM
      • Vitesse d'horloge mémoire prise en charge: 2133 MHz, 2400 MHz, 2666 MHz, 2800 MHz, 3000 MHz (
      • ), 4400
        • OC)
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          • Bluetooth: S &iute;
          • Network &iUtiacas; Character: 10/100/1000/2500 Mb / s
          • Ethernet: S &iute;
          • Ethernet: S &iute;
          • Wi-Fi est &aUte; s: IEEE 802.11a, IEEE 802.11b, IEEE 802.11b, IEEE 802.11n, IEEE 802.11n
          • Versi &iacetos;
          •  
            • BIOS, tama ñ or memory: 256 Mo
            • BIOS types: UEFI AMI
      • Poids et dimensions
        • Largeur: 30.5 cm
        • Profondeur: 24.4 cm

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