Placa Base ASROCK X570M PRO4 AM4

Plaque de base ASROCK X570M PRO4 AM4

La génération d'énergie maximale PCI Express 4.0 est capable de doubler la vitesse de comparaison avec la troisième génération précédente. L'emplacement en acier ASRock exclusif avec points d'ancrage supplémentaires est révolutionnaire pour assurer la stabilité du ñ vers le et tambi n pour s'assurer que les cartes lourdes sont installées dans l'emplacement PCI-E en toute sécurité.

Prend en charge le SSD PCI Express 4.0 M. 2 de la génération &oatutin de la génération la plus élevée, il peut effectuer deux fois la vitesse par rapport à la troisième génération de la génération précédente, ce qui permet d'acquérir une expérience de transfert de données vers vous &iactebly r &aâtepas.

Cette carte mère comprend des en-têtes RGB intégrés et un en-tête RGB adressable qui permet à la carte mère de se connecter à des périphériques LED compatibles tels que des bandes, des ventilateurs de l'unité centrale, des refroidisseurs, des châssis, etc. Les utilisateurs peuvent également synchroniser les dispositifs LED RVB pour rassembler les accessoires Polychrome RGB Sync (Polychrome) Sync pour créer leurs propres effets d'éclairage uniques.

DISE Ñ OR 10 PHASES OF ENERG &IateA

Avec des composants résilients et une alimentation électrique complète à l'unité centrale. En outre, il offre des capacités de surcapacité inégalée et des performances améliorées avec des &arecons à basse température pour les joueurs avancés.

USB 3.2 GEN2 DUAL (TIPO-A + TIPO-C)

Cette carte mère dispose d'une paire de ports USB 3.2 Gen2 de type A et C intégrés dans les E-S arrière pour prendre en charge les périphériques USB 3.2 Gen2 à partir de la &oatutin de génération maximale et livrer des vitesses de transfert de données jusqu'à 10 Gbps.

LAN INTEL

Fournit les meilleures performances de flux, une utilisation réduite de l'unité centrale, une stabilité améliorée et est en mesure de fournir l'expérience ultime pour les utilisateurs du réseau.

ALLOY SUPER

dissipateur thermique d'alliage d'aluminium XXL

Extraceur de chaleur en alliage d'aluminium dissipatants qui retirent efficacement la chaleur du MOSFET et de l'ensemble de puces pour que tout le système fonctionne de façon stable.

Régulation du bloc d'alimentation 50A

En comparaison avec les chocs traditionnels, les chocs de puissance de la prime d'ASRock 50A rendent le courant de saturation jusqu'à trois fois plus élevé, fournissant une tension Vcore améliorée et améliorée à la carte mère.

BPCs noir Sapphire

L'apparence de PCB noir pur. Le nouveau PCB noir Sapphire représente une &oclida de qualité comme une roche et donne à la carte-mère une touche de &aaists mystérieux.

BPCs en fibre de verre haute densité

Dise ñ ou matrice de fibre de verre haute densité qui réduit les écarts entre les couches de BPC pour protéger la carte mère de la ctrie à court-circuit causée par l'humidité.

PCB de 2 oz

En utilisant uniquement des matériaux de cuivre sélectionnés avec soin pour les couches de PCB, le PCB de cuivre de 2 oz offre des &aws à basse température et une plus grande efficacité énergétique pour le surpoids.

Spécifications:

• Détails t &eUcics
  • Format: ATX
  • Chipset: AMD X570
  • Nombre d'emplacements PCI Express: 3
  • Famille de processeurs: AMD
  • Interfaces d'unité de disque dur prises en charge: M. 2 PCIe, M. 2. SATA, Serial ATA III
  • N Nombre de processeurs pris en charge: 1